电子设备的显着小型化和集成化需要具有更高服务性能和长期稳定性的下一代导热界面材料。除了增强材料的固有导热性外，值得注意的是热接触电阻。最近，团队合成了一种具有分级氢键的聚氨酯，以实现与基材的高表面附着力；另一个关键是加入由可变形液态金属改性的氧化铝，以提高导热能力并提供聚合物链段运动的自由度。这些分子和结构设计赋予复合材料高各向同性导热性、电绝缘性和温度响应可逆粘合性，从而实现低热阻和与基材的持久热接触，而无需外部压力。

图1PUPDM复合材料的分子结构设计。

图2PUPDM复合材料的导热和电绝缘性能。

图3PUPDM复合材料的动态和可逆粘合性能。

图4采用PUPDM/LM/Al2O3复合材料的界面热管理。

相关论文以题为Athermallyconductiveinterfacematerialwithtremendousandreversiblesurfaceadhesionpromisesdurablecross-interfaceheatconduction发表在《MaterialsHorizons》期刊上。通讯作者是吴凯副研究员、傅强教授。

参考文献：

doi.org/10./D2MHK

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